作家 | 叶丹璇小色哥，

剪辑｜袁斯来

36 氪获悉，国产光学精密成像仪器制造企业楚光三维完成数千万级别天神 + 轮融资，投资方为元禾原点、光谷产投和常熟国发创投，天神轮鼓励峰瑞成本继续加码。本轮融资将主要用于面前光学三维成像本事平台的继续研发和阛阓团队的搭建，加速营业化程度。

楚光三维成立于 2022 年，专注于开发光谱共聚焦本当事人导的光学三维成像平台。居品可被用于半导体、高端 3C 电子、新动力、硅光器件、薄膜材料等界限，及超精密制造界限的检测和量测。

连年来，制造产业继续升级，制造精度握住细化栽植，材质结构也在快速迭代。因此，传统的量测检测有野心如故冉冉无法满足新兴产业的需求。以半导体行业为例，各大厂商的先进封装工艺芯片运转投产，芯片结构正在由二维向三维结构滚动。楚光三维首创东说念主李敏对 36 氪暗示，现存的量测本事如故很难对精粹宽比等复杂微纳结构的三维芯片进行准确且高效的测量，高遵守的微纳米精度三维量测检测会是将来半导体行业的需求趋势。

除了超精密制造界限，3C 行业的零部件迭代也使得越来越多的新情况、新材料、新介质对检测工艺建议更高条款。比方现在手机屏幕使用的曲面及可折叠工艺，传统量测本事有野心很难达到产线检测的精度条款。

李敏对 36 氪先容，微纳制造界限对精度、遵守条款极高，相应地，也需要更精确、先进的量测检测本事。面前，国内绝大部分的视觉检测仪坐蓐制造企业还处在传统视觉路子，仅能满足外围低精度检测需求。少量数涉足微纳三维成像界限的企业也沿用传统本事路子，对海外精密光学硬件的依赖极高。

基于此，楚光三维在全自研的"面共焦 3D 显微传感器"中，取舍使用全新的本事旅途，采选 AI 算法优化 3D 点云处理。也即是说，将宽频率界限的结构光投射到被测样品名义，进而通过显微镜握取名义结构光成像并层析分析，重建其名义描写，从而完了单次扫描生成"快照式"纳米级精度的 3D 多层描写。该款面共焦居品，是公共首款"面阵光 + 共焦成像"本事的营业化居品。

现在市面上的前沿居品主要分为两类，一类是激光扫描共焦 3D 显微居品，另一类是数码变焦 3D 显微居品，王人属于传统本事旅途。李敏贯通，楚光三维的面共焦 3D 显微居品是通过算法优化模拟完了解围，减少对精密光学硬件的依赖，在要津本事办法达到向上水平的同期，硬件成本也大幅镌汰。

另外，楚光三维的另一款线光谱共焦 3D 传感器也如故完了量产。

营业化方面，"面共焦 3D 显微传感器"和"线光谱共焦 3D 传感器"居品均达成订单并踏实委用。

团队方面，楚光三维依托华中科技大学仪器科学与本事系的各人科研团队，领有多项中枢专利，与前沿科研遵守高度接轨。同期，工程化运营团队领有 10 余年三维成像阛阓化从业资格。其中，楚光三维首席科学家刘晓军磨真金不怕火，长久从事微纳米 3D 测量本事攻关，完成多项国度级重心面孔，在光学微纳 3D 感知与量测界限具有大王人本事积存。楚光三维首创东说念主兼 CEO 李敏是又名纠合创业者，先后在半导体、3D 视觉初创公司担任协调首创东说念主和业务正经东说念主。

投资东说念主看法：天神 + 轮领投方元禾原点合资东说念主杜民："李总在泛半导体界限有多年高端开拓开发和行使造就，与刘磨真金不怕火及华科本事团队的微纳光学、算法联结，变成了楚光三维公司的底层中枢本事和阛阓导向的居品化想象智商。公司自研的线共焦、面共焦检测传感器，具备竣工的自主学问产权小色哥，，不错处治先进封装、3C 电子等界限的微纳米级结构 3D 尺寸检测，妥当公共先进制造的发展趋势。咱们很激昂有契机投资楚光三维公司，变成愈加庸碌的微纳制造行使生态，共同助力中国先进制造的发展。"